Introducción del producto

La serie TM302 es un material compuesto anti-EMI que combina gestión térmica y función de absorción desarrollado por nuestra empresa. Este producto se utiliza para resolver el problema de conducción de calor entre el chasis y otros dispositivos como el chip IC y el disipador de calor. Puede reducir eficazmente el fenómeno de la interferencia electromagnética dentro de los dispositivos y tiene las ventajas de un alto coeficiente de conductividad térmica, un excelente efecto absorbente, protección ambiental libre de halógenos-, etc.

Estructura del producto

product-1200-177

Rendimiento del producto

El producto tiene buena conductividad térmica y puede restringir eficazmente las interferencias electromagnéticas;
El producto puede ser sin adhesivo y fácil de usar;
El producto se puede adaptar a varias formas;
Según la solicitud del cliente, tamaño personalizado, valor de atenuación, etc.

Características

Propiedades	Unidad	Presupuesto	Estándar de prueba
Color	/	Gris	Inspección Visual
Espesor	milímetros	1.0~5.0	Norma ASTM D374
Tolerancia de espesor	/	±10%	/
Densidad	gramos/cm³	4.0±0.4	Norma ASTM D792
Dureza	Orilla OO	52±5	Norma ASTM D2240
Clase de inflamabilidad	/	V-0	UL94
Coeficiente de conductividad térmica	W/(m·k)	3.0±0.2	ISO 22007-2
Resistencia a la tracción	MPa	Mayor o igual a 0,14	Norma ASTM D412
Alargamiento	%	Mayor o igual a 70	Norma ASTM D412
Resistividad de volumen	Ω·cm	Mayor o igual a 10¹²	Norma ASTM D257
Atenuación @5GHz	dB/cm@5GHz	Mayor o igual a 10	/
Atenuación @10GHz	dB/cm@10GHz	Mayor o igual a 26	/
Atenuación a 15 GHz	dB/cm@15GHz	Mayor o igual a 40	/
Rango de temperatura	grado	-40~125	/
Requisito ambiental	/	Libre de halógenos y cumple con el estándar ROHS	/