Introducción del producto
SGP141 es un gel curable, termoconductor y almacenador de calor-de un solo-componente, elaborado a partir de resina de silicona mediante una formulación y un proceso especiales. Es un material de relleno de interfaz especial con alto rendimiento de almacenamiento de calor y curabilidad. Logra un buen almacenamiento de calor y conductividad bajo una presión relativamente baja, al mismo tiempo que posee una buena humectabilidad. Puede cubrir superficies microscópicamente irregulares para almacenar el calor disipado por los componentes, reduciendo la temperatura general del dispositivo y controlando eficazmente la temperatura percibida.
Especificaciones del producto
Jeringas: 30 cc; 100 cc; 300cc
Rendimiento del producto
• Excelente conductividad térmica y alta entalpía;
• Deformabilidad extremadamente baja, alta conformabilidad y buena humectabilidad;
• Alta plasticidad, apto para procesos de dosificación;
• Puede curarse y moldearse, lo que facilita el retrabajo y ofrece una excelente confiabilidad.
Características típicas
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Propiedad |
Valor típico |
Estándar de prueba |
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Color |
Gris |
Inspección Visual |
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Tiempo de curado |
>72h a 25 grados |
/ |
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Gravedad específica (g/cm³) |
1.0 |
Norma ASTM D792 |
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Dureza a 25 grados (Shore OO) |
75 |
Norma ASTM D2240 |
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Entalpía de fusión (J/g) |
140 |
Norma ASTM D3418 |
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Temperatura de transición de fase (grados) |
45 |
Norma ASTM D3418 |
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Conductividad térmica W/(m·K) |
0.2 |
Norma ASTM D5470 |
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Resistividad de volumen (Ω·cm) |
1.0 × 10¹³ |
Norma ASTM D257 |
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Rigidez dieléctrica a 1 mm (kV/mm) |
10.0 |
Norma ASTM D149 |
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Constante dieléctrica a 1MHz |
2.9 |
Norma ASTM D150 |
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Factor de disipación @1MHz |
0.0036 |
Norma ASTM D150 |
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Rango de temperatura de servicio-a largo plazo (grados) |
-40 ~ 125 |
SaintyooTM |
▉ Método de prueba de conductividad térmica

Aplicación del producto
Este producto se usa ampliamente en dispositivos de comunicación móviles, computadoras de escritorio, computadoras portátiles y servidores, equipos de iluminación LED, conjuntos de placas de circuito impreso, conexiones de carcasas, equipos de comunicación de fibra óptica, productos electrónicos para automóviles, equipos electrónicos militares y otros productos electrónicos para llenar los espacios entre los componentes generadores de calor-y los disipadores o carcasas de calor, y para la conducción de calor.

Vida útil y condiciones de almacenamiento.
Vida útil: 6 meses
Condiciones de almacenamiento: Almacenar en envases por debajo de 0 grados.
Antes de su uso, se recomienda dejar que el producto se caliente a temperatura ambiente durante 1,5 horas.
Después de calentar a temperatura ambiente, se recomienda utilizarlo dentro de las 48 horas siguientes a temperatura ambiente.
Factores que afectan el tiempo de curado: temperatura, sellado.



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