Introducción del producto

TG5880 es un material de relleno de interfaz especial con alta conductividad térmica fabricado a partir de resina de silicona mediante una fórmula y un proceso especiales. Se puede lograr una baja resistencia térmica interfacial a una presión relativamente baja. Se puede utilizar entre dispositivos de potencia de calefacción y láminas o carcasas de aluminio radiante para eliminar eficazmente el aire, lo que puede reducir la resistencia térmica del contacto con el aire y lograr un efecto de llenado efectivo.

Configuración disponible

1kg/lata, 2kg/lata, 10kg/barril, 30cc/jeringa.

Rendimiento del producto

Buena conductividad térmica y baja resistencia térmica;

Buena humectabilidad y aislamiento eléctrico;

Baja densidad y buen desempeño constructivo;

Buena confiabilidad

Características

PROPIEDADES	PRESUPUESTO	ESTÁNDAR DE PRUEBA
Color	Gris	Inspección visual
Densidad (g/cm³)	2.85 ± 0.30	Norma ASTM D792
Viscosidad a 23 grados (cps)	3.5 × 10⁵	Brookfield DV-II+ husillo-T-F; Velocidad 10 rpm
Resistencia superficial (Ω)	Mayor o igual a 2,0 × 10⁹	Norma ASTM D257
Conductividad térmica W/(m·K)	3,50 ± 0,35 (con disolvente) 6,00 ± 0,60 (sin disolvente)	ISO 22007-2:2008 (ambas)
Resistencia térmica a 40 psi (grado ·pulg²/W)	0.011	Norma ASTM D5470
Temperatura de servicio (grados)	-40 ~ 125	SaintyooTM

▉ Método de prueba de conductividad térmica

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Aplicación del producto

El producto es ampliamente utilizado en CPU, chips y conjuntos de chips de procesadores de computadora, fuentes de alimentación y UPS, GPU de tarjetas gráficas, pantallas de placa LCD y PDP, dispositivos de almacenamiento masivo y otros productos electrónicos entre dispositivos de calefacción y radiación de calor, relleno de láminas de aluminio o carcasa y conducción de calor, etc.

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