Materiales de cambio de fase
Cambio de fase térmicamente conductor
Características de los materiales de cambio de fase térmicamente conductores.
¿Por qué elegir materiales de cambio de fase térmicamente conductores?
Baja resistencia térmica:Los materiales de interfaz térmica de cambio de fase combinan las ventajas de las almohadillas térmicas y de la pasta térmica. Antes de alcanzar la temperatura de cambio de fase, poseen ventajas similares a las almohadillas térmicas, mostrando buena elasticidad y plasticidad. Sin embargo, cuando la temperatura de funcionamiento de los dispositivos electrónicos supera su punto de fusión, sufren un cambio de fase a un estado líquido, humedeciendo efectivamente la interfaz térmica. También poseen la misma capacidad de relleno que la pasta térmica, maximizando el relleno de los huecos interfaciales y reduciendo significativamente la resistencia térmica entre los dos materiales.
Almacenamiento de calor:Los materiales de interfaz térmica de cambio de fase también tienen un efecto amortiguador de energía. Mediante la absorción o liberación de calor durante el proceso de cambio de fase, aumentan la vía de disipación de calor, facilitando la propagación y difusión del calor residual, evitando aumentos rápidos de temperatura y aliviando la temperatura de funcionamiento de los dispositivos, extendiendo así su vida útil.
Escenarios de aplicación de láminas de cambio de fase térmicamente conductoras.
Chips con alto poder de disipación de calor:Como CPU en PC, chips de CPU de servidor y GPU en tarjetas gráficas. Se requiere una alta conductividad térmica para los materiales de interfaz.
Se utiliza habitualmente en disipadores de calor y entre componentes electrónicos en microprocesadores de alta-frecuencia, portátiles, chips de caché, módulos de memoria, servidores informáticos, relés-de estado sólido, módulos de alimentación, chips de procesamiento de imágenes, ASIC e IGBT.
Puede reemplazar la grasa térmica:Hojas de cambio de fase térmica, normalmente de 0,2 mm de espesor; la grasa térmica se imprime con un espesor de 0,2 mm; mejor resistencia al bombeo-y mayor vida útil que la grasa térmica.
Casos de aplicación de materiales de almacenamiento térmico de cambio de fase
Modelos ternarios de materiales de cambio de fase principal:PC400, PC500, PC790
Cómo utilizar láminas de cambio de fase térmicamente conductoras
Materiales de cambio de fase
Cambio de fase térmica
Almacenamiento térmico de cambio de fase
Almacenamiento térmico versus conducción térmica
| Esferas | El material de la pared de la cápsula encapsula un material de cambio de fase. Cuando la temperatura aumenta, el material encapsulado cambia de un estado sólido a un estado líquido, absorbiendo energía-esto es almacenamiento térmico de cambio de fase. Sin embargo, la estructura general similar a una hoja-permanece sin cambios, por lo que no se suavizará ni fluirá. |  |
| sustrato | organosilicio | |
| Material de encapsulación | Microcápsulas |
Almacenamiento térmico versus conducción térmica
| Materiales de almacenamiento de energía | Materiales conductores térmicos | |
| Composición | Sustrato + Material de cambio de fase de parafina | Sustrato + Polvo Conductor Térmico |
| Parámetros clave | Entalpía (J/g) | Conductividad térmica |
Almacenamiento térmico de cambio de fase
¿Por qué elegir el almacenamiento térmico?
Para ralentizar el ritmo de aumento de temperatura, reduciendo indirectamente la temperatura máxima.
- Escenarios de aplicación: Escenarios con generación transitoria de calor.
Almacenamiento de calor – liberación de calor, ciclo continuo:
- Ejemplos: Relojes, cámaras, módulos de carga, etc.
Casos de aplicación de materiales de almacenamiento térmico de cambio de fase
Modelos de materiales de cambio de fase ternario:
- Hojas: 140 J/g, 180 J/g; Conductividad térmica 3,5 W, 140 J/g
- Gel de almacenamiento térmico de cambio de fase: 140 J/g
