La clave para la mejora significativa en el rendimiento de disipación de calor del sistema mediante el gel conductor térmico radica en su composición de material y conductividad térmica únicas. Cuando se aplica entre el chip y el disipador de calor, el gel conductor térmico llena los desniveles microscópicos entre sus superficies, formando una ruta de conducción de calor casi perfecta. Por lo tanto, incluso en una capa muy delgada, el gel termoconductor puede mejorar significativamente la conducción del calor, asegurando que el calor se transfiera rápida y uniformemente desde el chip al disipador de calor y luego sea transportado por el aire u otros sistemas de enfriamiento.
